8月30日，万众期待的电子行业年度大秀Nepcon Asia 2019在深圳会展中心圆满落幕。为期三天的展会以5G为主题，全面展示从印制电路板，电路板组装，自动化组装、到测试的电子制造环节新技术、新产品。在表面贴装领域极具号召力的知名企业FUJI，携手AMT美亚及其他3家代理商，向观众呈现更智能、更完整的制造行业解决方案。

展会上，FUJI发布的新品FUJI Smart Factory Platform NXTR令人眼前一亮。该产品借助新研发的传感器技术和智能加载车，密切对应排产计划、进行全自动补料和全自动换线中，实现了表面贴装工序中零贴装不良、零作业员、零停机目标，是智能化生产与自动补料系统完美结合的高端产品。

5G、人工智能、大数据、物联网的推动，让自动化、智能化成为制造业转型升级的新目标。美亚旗下的自主研发品牌ATS也为观众带来了自动化制造、测试等方面的精良设备，为行业赋能。

本次FUJI和美亚等代理商的强强联合，集中展示全球范围内高水准的完整生产线及背后前沿的贴装技术，吸引众多观众驻足观摩。在美亚同仁的耐心讲解下，客户对现场设备及产业新动态有更深刻的了解。

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